IBM تكشف عن اول رقاقة Wafer مُصنعة بتكنولوجيا 14nm بالاضافة الى اول Wafer مرن فى العالم

IBM-14nm-wafer-apcw-1

IBM 14nm wafer

سبقت شركة IBM كالعادة الجميع وقامت بعرض اول رقاقة Wafer فى العالم منقوش عليها بدقة تصنيع 14nm و بالتالى اصبح IBM صاحبة السبق فى هذا العرض , حيثُ انة من المُنتظر ان تكشف الشركة عن ماهية المعمارية المنقوشة على هذا القرص الجديد تباعا .

IBM-28nm-FD-SOI-wafer-apcw-01

IBM 28nm FD-SOI wafer

وليس هذا فقط بل كشف شركة IBM ايضا عن اول قُرص Wafer مرن منقوش علية بدقة تصنيع 28nm بأستخدام تكنولوجيا FD-SOI والذى يوضح مُستقبل الهواتف الذكية القادم الى اين يمضى حيثُ انة سيكون هذا الكشف خادما جليلا للهواتف المُتقدمة المرنة التى ستظهر فى المرحلة المُقبلة حيثُ ان هذا الكشف يُكمل دائرة مُنتجات هذة الهواتف والتى سوف تعتمد اعتمادا كُليا على الشاشات المرنة وايضا البطاريات المرنة .

يأتى الويفر المرن الجديد بقُطر 150mm وهو يُعد صغير نسبيا عن حكجم الويفر العادى الذى يكون حجمة 300mm .

Semiaccurate

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *