مبيعات TSMC لرقاقات 28nm للربع الرابع لعام 2012 بلغ 1 مليار دولار

tsmc_revenue_split_q4_2012

tsmc_capacity_q4_2012

قامت شركة TSMC الأسبوع الماضي برفع تقريرها المتعلق بنتائجها المالية للربع الرابع من عام 2012 كما انها تضمنت السنة بأكملها. بالنسبة لسنة 2012 نشرت الشركة زيادة متتابعة لإيراداتها، في الربع الرابع كانت مبيعاتها أقل من مبيعات الربع الثالث من عام 2012, مع هذا فإن المتعاقد لأشباه الموصلات استطاع بشكل كبير زيادة شحنات الرقاقات المصنوعة بواسطة دقة تصنيع 28nm,في الربع الرابع لوحده تمكنت TSMC من زيادة مبيعاتها للرقاقات المصنعة بدقة 28nm بحوالي 50 %.

22% حساب رقاقات 28nm من اصل إجمالي إيراد TSMC.

قال السيد Morris Chang المدير التنفيذي ورئيس TSMC، خلال مؤتمر هاتفي مع المحللين الماليين: ” إن تقنية تصنيع 28nm حققت نجاحاً مدوياً. الإنتاج في عام 2012 زاد أكثر من 30 مرة اثناء سنة 2011. لقد تمتعنا طيلة هذه السنة، بالرغم من  السعي نحو المنافسة، فقد استحصلنا طيلة هذه السنة على مايقارب الـ100 % من حصة السوق المشغل لتقنية تصنيع 28nm”.شحنات دقة تصنيع 28nm وصلت إلى 22% من الإيرادات الإجمالية للرقاقات بينما سجلت دقة تصنيع 40nm نسبة 22% من إجمالي إيرادات الرقاقات,و دقة تصنيع 65nm كانت 19%. دقات التصنيع تلك سجلت نسبة وقدرها 63% من إجمالي إيرادات الرقاقات.

في الربع الرابع من عام 2012، كسبت شركة TSMC مايقارب البليون دولار اي 996.935 مليون لنكون أكثر دقة (أو الإجمالي الصافي بـ28.8882 بليون) – ببيع الرقاقات المصنعة باستخدام إحدى التقنيات الأربع لدقة تصنيع 28nm حيث تقر الشركة بأن أكثر النسخ المبسطة لدقة تصنيع 28nm هي CLN28LP مع SiON وهي تعني(silicon oxynitride),كان أكثرها شهرة بين زبائننا الرائعين. مع هذا،للتوجه قدما فإن TSMC تتوقع ان تكون دقة تصنيع 28nm higher-end مع high-K metal gate اختصارها(HKMG) سيتم ترويجه في السوق.حيث تحدث السيد Morris Chang “في السنة الماضية، أغلبية إنتاج دقة تصنيع 28nm كان silicon-oxynitride (المرتكز على CLN28LP), لكن النسخ المتقدمة أكثر مع فئة high-k metal gate سوف يتفوق على oxynitride في الربع الثالث من هذه السنة وفي الربع الرابع، سوف يتفوق أكثر على (CLN28LP)”.

الطلب نحو الرقاقات المصنوعة كانت باستخدام دقة تصنيع 28nm الرائدة حاليا، إن عملية التصنيع عالية جدا لدرجة أن كل سعات إنتاج TSMC استعمل بنسبة 100% وأن ذلك سيستمر في عام 2013، وفقا لإدارة الشركة.قالت السيدة Lora Ho وهي نائبة الرئيس الأولى والمديرة المالية لـ TSMC “بينما استمرينا في زيادة سعة دقة تصنيع 28nm، فإن السعة الإجمالية زادت 4% مايعادل أربع ملايين 200 مم كرقاقات في الربع الرابع. بالنسبة للسنة كاملة، فإن سعة 300 مم ازدادت بحوالي 21 % والسعة السنوية الإجمالية ازدادت بحوالي 14% لتصل إلى حوالي 15 مليون رقاقة. نتوقع بأن تستمر السعة الإجمالية بالزيادة، لكن ستقل بشكل طفيف بما يعادل 1.2% في الربع الأول من عام 2013 بسبب قلة أيام العمل والصيانة المجدولة”.

بالنسبة للربع الرابع لعام 2012، أعلنت TSMC عن إيراد معزز بإجمالي صافي لـ131.31 بليون دولار (4.527 بليون)، الدخل الصافي لـ41.57 بليون دولار (1.4332 بليون)، ,والدخل المخفف لكل حصة لـلإجمالي الصافي لـ1.61 دولار (0.28 دولار وفقا للمعدل اليومي الإعتيادي) للربع الرابع المنتهي في الـ31من ديسمبر 2012. سنة تلو السنة، إيراد الربع الرابع ازداد بحوالي 25.4% بينما الدخل الصاف والدخل المخفف لكل حصة ازداد بحوالي 31.6% و 31.8% على التوالي. مقارنة لنتائج الربع الثالث من 2012، الربع الرابع من 2012 تمثل 7.1% نقصا في الإيراد، و15.7% نقصا في الدخل الصافي، و15.6 % نقصا في الدخل المخفف لكل حصة. كل الأرقام تم إعدادها بالتوافق مع R.O.C. GAAP على أساس مدمج. الهامش الإجمالي للربع كان 47.2%، الهامش العملي كان 35,2% والهامش الربحي كان 31.7%.

بالنسبة للربع الأول من عام 2013، تتوقع TSMC إيراد يكون مابين 127 بليون دخل صافي (4.3785 بليون) و 129 بليون دخل صافي (4.4475 بليون): هامش الربح الإجمالي مابين 43.5% و 45.5% وهامش الربح العملي مابين 31.5% و33.5%. تتوقع TSMC علاوة على ذلك بأن تكون النفقات الرئيسية لعام 2013 بحوالي 9 بليون دولار.

 

xbitlabs

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *