اهم التسريبات الجديدة عن الجيلين القادمين من مُعالجات انتل Haswell & Broadwell

Intel-Haswell-CPU-apcw-01

Intel-Haswell-CPU-Portada-apcw-01

Intel-Haswell-Broadwell-Silicon-Variant-Detailes-apcw-01

Intel Haswell & Broadwell Silicon Variant Detailes

استطاع موقع Expreview الحصول على البعض المعلومات الجديدة عن الجيلين القادمين من مُعالجات انتل وهما Haswell & Broadwell حيثُ ان الجيلين كما تُوضح الوثيقة المُسربة انهُما سوف يأتيان بدعم لمقبس LGA1150 فى اجهزة الكمبيوتر الشخصية احديدا اجهزة سطح المكتب .

سوف تأتى مُعالجات Haswell مبنية بدقة تصنيع 22nm باستخدام ال tri-gate او الترانزيستورات ثُلاثية الابعاد والتى اكدت الشركة انها سوف تكون مختلفة في التصميم عن الترانزيستورات المستخدمة مع معالجاتها الحالية Intel Ivy Bridge , حيث تعد الشركة بأداء غير مسبوق مع المعالجات الجديدة قد يصل الى 3 اضعاف قوة اداء المُعالجات الحالية و توفير طاقة أعلي , و قابلية كسر سرعة أفضـل .

سوف يتم اطلاق اربعة فئات لمُختلف الاجهزة الحوسبية كُل فئة منها تحتوى على اصدارات مُختلفة من مُعالجات Haswell لتعمل مع مُختلف الاجهزة كما نرى فى الصورة :-

الفئة الاولى من مُعالجات Haswell لسطح المكتب سيكون لها اصدارين :

* الاصدار الاول هو :  Haswell-DT 2M-GT2 والذى سوف يأتى مُحتويا فعليا على 2 Die كُل واحد منهُم يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات سوف تحتوى على عدد 4 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 8MB ومُعدل استهلاك طاقة قد يصل الى 84 وات وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT2 والتى تُمثل الفئة المُتوسطة للشرائح الرسومية المُدمجة الخاصة والتى سوف تأتى بعدد 20 وحدة EU رسومية وسيعمل على مقبس LGA1150 .

* الاصدار الثانى هو :   Haswell-DT 1M-GT2 والذى سوف يأتى مُحتويا فعليا على Die واحد فقط يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات سوف تحتوى على عدد 2 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 4MB ومُعدل استهلاك طاقة قد يصل الى 54 وات وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT2 والتى تُمثل الفئة المُتوسطة للشرائح الرسومية المُدمجة الخاصة والتى سوف تأتى بعدد 20 وحدة EU رسومية وسيعمل على مقبس LGA1150 .

الفئة الثانية من مُعالجات Haswell لآجهزة الكمبيوتر من نوعية ALL IN ONE  ايضا اجهزة notebook المتواضعة الاداء سيكون لها اصدارين ايضا :

* الاصدار الاول هو :  Haswell-H 2M-GT3 والذى سوف يأتى مُحتويا فعليا على 2 Die كُل واحد منهُم يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 4 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها وسياتى المُعالج على حزمة BGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT3 والتى تُمثل الفئة العُليا للشرائح الرسومية المُدمجة الخاصة والتى سوف تأتى بعدد 20 وحدة EU رسومية ومستوى رابع من ذاكرة الكاش المُخبأة L4 بمُعدل استهلاك طاقة 57 وات والتى سوف تُعتبر اعلى مُعدل استهلاك طاقة فى هذة السلسلة .

* الاصدار الثانى هو :  Haswell-H 2M-GT2 والذى سوف يأتى مُحتويا فعليا على 2 Die كُل واحد منهُم يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 4 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 8MB وسياتى المُعالج على حزمة  BGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT2 والتى تُمثل الفئة المُتوسطة للشرائح الرسومية المُدمجة الخاصة والتى سوف تأتى بعدد 20 وحدة EU رسومية بمُعدل استهلاك طاقة 47 وات .

الفئة الثالثة من مُعالجات Haswell وهى مُوجهة لآجهزة الهواتف الذكية سيكون لها اصدارين ايضا :

* الاصدار الاول هو :  Haswell-MB 2M-GT2 والذى سوف يأتى مُحتويا فعليا على 2 Die كُل واحد منهُم يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 4 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 8MB وسياتى المُعالج على حزمة PGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT2 والتى تُمثل الفئة المُتوسطة للشرائح الرسومية المُدمجة الخاصة والتى سوف تأتى بعدد 20 وحدة EU رسومية بمُعدل استهلاك طاقة 47 وات او 57 وات

 

* الاصدار الثانى هو :  Haswell-MB 1M-GT2 والذى سوف يأتى مُحتويا فعليا على 1 Die فقط واحد يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 2 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 4MB وسياتى المُعالج على حزمة PGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT2 والتى تُمثل الفئة المُتوسطة للشرائح الرسومية المُدمجة الخاصة والتى سوف تأتى بعدد 20 وحدة EU رسومية بمُعدل استهلاك طاقة 37 وات .

 

الفئة الرابعة والاخيرة من مُعالجات Haswell وهى مُوجهة لآجهزة الهواتف الذكية وسيكون لها ثلاثة اصدارات :

* الاصدار الاول هو :  Haswell ULT 1M-GT3 هذا الاصدار من المُعالجات يأتى حاملا تصنيف SoC حيث ان هذة الرقاقة سوفت تحتوى على نظام تشغيل اما من ناحية العتاد سوف يأتى المُعالج مُحتويا فعليا على 1 Die فقط واحد يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 2 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 4MB وسياتى المُعالج على حزمة BGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT3 بمُعدل استهلاك طاقة مُنخفض يصل الى 15 وات .

 

* الاصدار  الثانى هو :  Haswell ULT 1M-GT2 هذا الاصدار من المُعالجات يأتى حاملا تصنيف SoC حيث ان هذة الرقاقة سوفت تحتوى على نظام تشغيل اما من ناحية العتاد سوف يأتى المُعالج مُحتويا فعليا على 1 Die فقط واحد يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 2 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 4MB وسياتى المُعالج على حزمة BGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة 2 بمُعدل استهلاك طاقة مُنخفض يصل الى 15 وات .

 

* الاصدار الثالث هو :  Haswell ULX 1M-GT3 هذا الاصدار من المُعالجات يأتى حاملا تصنيف SoC حيث ان هذة الرقاقة سوفت تحتوى على نظام تشغيل اما من ناحية العتاد سوف يأتى المُعالج مُحتويا فعليا على 1 Die فقط واحد يحتوى على عدد 2 من الانوية اى ان هذة الفئة من المُعالجات ايضا سوف تحتوى على عدد 2 انوية وذاكرة مُخبأة من المُستوى الثالث قدرها 4MB وسياتى المُعالج على حزمة BGA وشريحة رسومية مُدمجة بقوة GT3 بمُعدل استهلاك طاقة مُنخفض يصل الى 10 وات .

 

من المُتوقع ان نتوصل المزيد من التفاصيل فى الايام القادمة .

يوجد ايضا فى التسريب بعض المعلومات عن مُعالجات Broadwell التى سيتم اطلاقها فى مُنتصف عام 2014 لهذا قدتكون تلك المعلومات غير دقيقة او سابقة لآوانها .

أضف تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *