26 فبراير 2017

TSMC تكشف عن الجدول الزمنى لخط انتاج دقة تصنيع 10nm

WAFER 450mm

اعلنت شركة TSMC عن الجدول الزمنى الذى ستسير علية الشركة لخط انتاج دقة تصنيع 10nm والتى ذكرت الشركة انها ستكون جاهزة تماما بحلول عام 2018 , ومن المُتوقع ان يتم انتاج الشرائح السليكونية على wafer بحجم 450mm والى كان من المُفترض العمل بة رسميا فى مطلع عام2015 ولكن هذا سيكون من الصعب تقريبا لتأخُر الشركات المُصنعة للوحات الwafer ارتفاع اسعار الخامات والمعادن الداخلة فى التصنيع بالاضافة تأخير مُوررّدى المُعدات والماكينات الحديثة بسبب حالة الركود الاقتصادى  lمما ادى الى استياء الكثيرين من مُصنعى الشرائح السليكونية بسبب ارتفاع تكلفة الانتاج على ال wafer التى تأتى بحجم 300mm .

وقال وانغ JK، نائب رئيس العمليات TSMC المسؤول عن مصانع 300MM في مؤتمر صحفي انة تواجههُم قيود التكلفة بدلا من القيود التكنولوجية لصانعي الرقائق السليكونية ولكن يُمكنهُم الحصول على الرقائق بمُعدل اعلى بمقدر 2.5 مرة أكثر من الرقائق بأستخدام لوحات الويفر بحجم 450mm

 TSMC تعتزم بناء خط الإنتاج التجريبي لجعل رقائق 450MM بين 2016 و 2017، عندما قال وانغ ان أشباه الموصلات ASML القابضة NV كان معداتها الرئيسية جاهزة في عام 2015. وقال ان شركة صناعة الرقائق ستنظر في بناء خطوط الإنتاج الرئيسية 450MM رقاقة في تايشونج الكبرى.

Article Tags

Related Posts