شركة TSMC بدأت التخطيط لتصنيع الدقة المُنخفضة 20nm فى العام المُقبل

TSMC

تعتزم شركة TSMC العالمية لتصنيع اشباه الموصلات البدء في انتاج رقائق باستخدام دقة تصنيع 20nm، لكنهم صرّحو ايضا ان الانتاج سيكون بكميات قليلة فى البداية , ولكن اكد على ان الانتاج سيتحسن كثيرا فى عام 2014 .

وقال موريس تشانج الرئيس التنفيذي ل TSMC ان الشركة تعتزم طرح إصدار واحد فقط من تكنولوجيا 20nm التي تناسبها لتطبيقات مختلفة  من رقائق المحمول حيث أن الهواتف الذكية التى لها قُدرة عالية الأداء التي تستخدم شرائح رسومية .

في الوقت الحاضر  تُقدم TSMC  أربع نسخ من تكنولوجيا عمليات التصنيع 28nm وهُم  بالترتيب كلآتى :

* 28LP poly/SiON والمُوجهة لتطبيقات الطاقة المنخفضة والفعالة القليلة التكلفة

*  28HPL HKMG والمُوجهة لتطبيقات الطاقة المنخفضة

* 28HP  HKMG والمُوجهة لتصاميم الرقائق العالية الأداء

* 28HPM HKMG والمُوجهة لتصاميم الرقائق التى تجمع بين عناصر من تقنيات عملية عالية الأداء ومنخفضة الطاقة ومصممة في الغالب لالمعالجات لsuperphones، وأقراص وأجهزة الكمبيوتر المحمولة .

الجدير بالذكر بُنائا على تصريحات الشركة ان TSMC لن تُقدم الا خيار واحدا مع تكنولوجيا ال20nm بدلا من الاربعة اختيارات التى كانت مطروحة مع ال 28nm  و مع التاكيد أيضا انة هُناك خطط لاستخدام تكنولوجيا FinFET مع الجيل 16nm فى  عمليات التصنيع التى ستتم عام 2015.

واضاف السيد تشانغ قائلا نعتقد ان FinFET 16nm ستزيد ربما في النصف الثاني من عام 2015،” .

xbitlabs

أضف تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *